| 序号 | 设备名称 | 参数 | 单位 | 数量 | 税率 | 备注 |
| 1 | 环网控制器 | 采用CPU服务器单机部署模式（服务器配置不低于：2颗CPU（国产ARM架构CPU，单核≥64核，主频 2.6GHz，支持精简指令集）、管理芯片（BMC采用中国大陆境内自研管理芯片）、512G内存、10块1.92TB SSD硬盘、4G Raid卡、2*4 GE电口、2*2 10GE/25GE光口、双电源），管理本地网络设备。支持切片的全生命周期管理，切片规划，切片激活部署，切片分配入指定业务，切片上业务的路径调整，切片扩容、缩容。
支持拓扑分区域展示，支持按区域划分子网嵌套。
支持对包括但不限于路由器、防火墙进行业务流量转发路径统一编排，支持构建安全拓扑，自动计算SRv6业务链网络转发路径。
支持切片业务还原，将网元上的切片或切片链路配置还原到SDN控制器，后续通过控制器实现网络切片端到端的管理。
配置：5年原厂硬件质保； | 套 | 1 | 13% | |
| 2 | 环网核心路由器 | 关键芯片采用自研国产化芯片，具备高数据吞吐量（交换容量≥115Tbps，包转发率≥14400Mpps）、支持≥8个业务槽位，丰富的端口配置（万兆光口≥4个（支持FlexE、满配模块），支持万兆/千兆光口自协商）和强大处理能力，支持双主控双交换双转发架构，支持电源冗余和热插拔功能。
设备支持400GE、100GE、50GE、40GE、25GE、10GE、GE、FE、E1、POS、CPOS等接口类型；
FlexE接口支持1G粒度的网络硬切片能力；
支持SRv6 Policy LIST自动分裂和收回功能；
长期工作温度满足-20°C～65°C。
配置：满配模块、双主控，双电源、5年原厂硬件质保； | 台 | 1 | 13% | |
| 3 | 环网骨干路由器 | 关键芯片采用自研国产化芯片，具备高数据吞吐量（支持交换容量≥85Tbps，支持包转发率≥12000Mpps）、支持≥6个业务槽位，丰富的端口配置（千兆光口≥10个（满配模块）、万兆光口≥4个（支持FlexE、满配模块），支持万兆/千兆光口自协商）和强大处理能力，支持双主控双交换双转发架构，支持电源冗余和热插拔功能。
设备支持50GE、25GE、10GE、GE、FE、E1、CPOS、E1等接口类型；
FlexE接口支持1G粒度的网络硬切片能力；
支持SRv6 Policy LIST自动分裂和收回功能；
长期工作温度满足-20°C～65°C。
配置：满配模块、双主控、双电源、5年原厂硬件质保； | 台 | 3 | 13% | |
| 4 | 核心交换机A | 关键芯片采用自研国产化芯片，具备高数据吞吐量（交换容量：≥68Tbps，包转发率：≥51200Mpps）、支持≥4个槽位、≥6个电源槽位，丰富的端口配置（万兆光口≥40个（满配模块）），支持VxLAN功能，支持VxLAN网络的自动化部署。支持冗余电源模块和热插拔功能。
支持切片，在一张物理网络上切分出多张包含特定网络功能，由定制网络拓扑和网络资源组成的虚拟网络；
支持端口隔离、端口安全、风暴控制、CPU-DEFEND、CPCAR、可信启动，数字签名、安全启动；
全系列板卡?持 MACsec-256加密，提供?等级的物理层安全传输保障；
配置：满配模块、双电源、双主控、5年原厂硬件质保； | 台 | 2 | 13% | 办公楼机房、新选厂机房 |
| 5 | 核心交换机B | 关键芯片采用自研国产化芯片，具备高数据吞吐量（交换容量：≥4.8Tbps，包转发率：≥20000Mpps），丰富的端口配置（万兆光口≥48个（24个千兆模块、12个万兆单模光模块）、40G光口≥6个），支持VxLAN功能，支持VxLAN网络的自动化部署。支持冗余电源模块和热插拔功能。
支持Macsec，通过部署Macsec，降低信息泄露和遭受恶意网络攻击的风险；
支持网络切片；
支持硬件BFD/OAM，3.3ms稳定均匀发包检测，提高设备的可靠性；
设备支持独立ID指示灯，维护人员可以在后台点亮后去机房直接找到相对于设备，便于快速定位设备位置；
配置：双电源、24个千兆模块、12个万兆单模光模块、5年原厂硬件质保； | 台 | 1 | 13% | |
| 6 | 汇聚交换机 | 具备高带宽与高包转发率性能（交换容量：≥2.56Tbps，包转发率：≥786Mpps），满足大数据量快速处理需求；端口配置适配接入层设备数量，支持高速上联端口（10/100/1000BASE-T以太网端口≥24个，1/10/25GE SFP28光口≥4个、40/100GE QSFP28光口≥2个），保障与骨干路由器的高速互联；支持电源冗余和热插拔功能。
支持Macsec，通过部署Macsec，降低信息泄露和遭受恶意网络攻击的风险；
支持网络切片；
设备支持独立ID指示灯，维护人员可以在后台点亮后去机房直接找到相对于设备，便于快速定位设备位置；
配置：满配光模块、双电源、5年原厂硬件质保。 | 台 | 5 | 13% | 老选厂、副井口调度、斜坡道口调度、监控 |
| 7 | 接入交换机（支持POE） | 支持PoE 供电，关键芯片采用自研国产化芯片，具备高带宽与高包转发率性能（交换容量≥670Gbps，包转发率≥170Mpps），实现无线 AP、监控摄像头等终端设备的便捷供电；
配置 VLAN 划分、端口安全策略等功能，提升网络安全性与管理效率。端口（10/100/1000Base-T 以太网端口(PoE+)≥24个,万兆 SFP+光口≥4个、专用堆叠口≥2个。
设备支持独立ID指示灯，维护人员可以在后台点亮后去机房直接找到相对于设备，便于快速定位设备位置；
支持CPCAR、攻击溯源、DAI、IPSG等安全特性；
配置：2个千兆单模光模块、5年原厂硬件质保； | 台 | 15 | 13% | 厂区4台、新选厂5台、老选厂5台、尾矿库1台 |
| 8 | 接入交换机 | 关键芯片采用自研国产化芯片，具备高带宽与高包转发率性能（交换容量≥670Gbps，包转发率≥170Mpps）；配置 VLAN 划分、端口安全策略等功能，提升网络安全性与管理效率。端口（10/100/1000Base-T 以太网端口≥24个,万兆 SFP+光口≥4个、专用堆叠口≥2个）。
设备支持独立ID指示灯，维护人员可以在后台点亮后去机房直接找到相对于设备，便于快速定位设备位置；
支持CPCAR、攻击溯源、DAI、IPSG等安全特性；
配置：2个千兆单模光模块、5年原厂硬件质保； | 台 | 6 | 13% | |
| 9 | 无线控制器AC | 关键芯片采用自研国产化芯片，具备高数据吞吐量（转发吞吐量不少于10Gbps），丰富的端口配置（万兆光口≥2个、千兆电口≥10个）。整机支持最大管理AP数量不少于512个，最大接入用户数量不少于4K，支持EoGRE、快速漫游802.11r，优先接入 5G 频段，2.4G/5G 频段间负载均衡。支持IPv4CAPWAP和IPv6 CAPWAP隧道，支持应用识别，可识别≥6000种应用。
配置：25个AP 资源授权license、5年原厂硬件质保； | 台 | 1 | 13% | |
| 10 | 无线AP | 内置智能天线，支持2.4G和5G双频，整机支持4条空间流，整机速率大于3.5Gbps；支持自适应带宽管理、支持4096-QAM调试技术。
配置：5年原厂硬件质保； | 台 | 25 | 13% | 覆盖肃北博伦办公楼、选厂集控中心、选厂化验室 |
| 11 | 井下工业接入交换机 | 工业交换机（交换容量≥520Gbps，包转发率≥100Mpps；），实现工控数据环网回传；端口（10/100/1000BASE-T以太网端口≥8个，千兆SFP光口≥4个，DI/DO口≥1个，1个RS485口≥1个）。支持STP（IEEE 802.1d），RSTP（IEEE 802.1w）和MSTP（IEEE 802.1s）协议，支持ERPS以太环保护协议（G.8032）。设备需符合工业环境，设备工作温度范围不低于：–40°C 到 +75°C。IP防护等级≥IP41；支持DIN导轨安装。
关键芯片采用自研国产化芯片。
支持CPCAR、攻击溯源、DAI、IPSG等安全特性。
配置：2个工业级模块、5年原厂硬件质保。 | 台 | 4 | 13% | 1950中段、1973破碎中段、2020中段 |
| 12 | 工业环网交换机 | 工业环网交换机（交换容量≥670Gbps，包转发率≥200Mpps；），支持环网协议，实现工控数据环网回传；端口（10/100/1000BASE-T以太网端口≥24个，2.5GE/1GE SFP光口≥8个，万兆SFP+光口≥4个，专用堆叠口≥2个）内置双AC供电，支持1+1备份。
关键芯片采用自研国产化芯片。
支持CPCAR、攻击溯源、DAI、IPSG等安全特性。
配置：2个千兆单模光模块,2个万兆单模光模块、5年原厂硬件质保。 | 台 | 3 | 13% | 数据机房 |
| 13 | 工业汇聚交换机 | 工业交换机（交换容量≥670Gbps，包转发率≥200Mpps；），实现工控数据环网回传；端口（10/100/1000BASE-T以太网端口≥24个，2.5GE/1GE SFP光口≥8个，万兆SFP+光口≥4个，专用堆叠口≥2个）内置双AC供电，支持1+1备份。
设备支持独立ID指示灯，维护人员可以在后台点亮后去机房直接找到相对于设备，便于快速定位设备位置；
关键芯片采用自研国产化芯片。
支持CPCAR、攻击溯源、DAI、IPSG等安全特性；
配置：2个千兆单模光模块,2个万兆单模光模块、5年原厂硬件质保。 | 台 | 2 | 13% | 数据机房 |
| 14 | 工业接入交换机 | 工业交换机（交换容量≥520Gbps，包转发率≥100Mpps；），实现工控数据环网回传；端口（10/100/1000BASE-T以太网端口≥8个，千兆SFP光口≥4个，DI/DO口≥1个，1个RS485口≥1个）。支持STP（IEEE 802.1d），RSTP（IEEE 802.1w）和MSTP（IEEE 802.1s）协议，支持ERPS以太环保护协议（G.8032）。设备需符合工业环境，设备工作温度范围不低于：–40°C 到 +75°C。IP防护等级≥IP41；支持DIN导轨安装。
关键芯片采用自研国产化芯片。
支持CPCAR、攻击溯源、DAI、IPSG等安全特性。
配置：2个工业级模块、5年原厂硬件质保。 | 台 | 30 | 13% | 选厂各车间PLC站 |
| 15 | 井下环网路由器 | 关键芯片采用自研国产化芯片，具有丰富的接口（千兆/百兆光口≥10个、千兆/百兆电口4个）。支持 SRv6、支持网络切片功能，支持588v2、1588 ATR、1588 ACR等时钟协议。整机高度≤1U，深度≤300mm，可放于 300 深机柜。支持自然散热、适应宽温环境。
SRv6 TE Policy 流量统计，SRv6 TE Policy Ping/Tracert；
支持SRv6 TE Policy 逃生；
配置：含光模块、5年原厂硬件质保、含矿安防爆箱； | 台 | 6 | 13% | 副井口、斜坡道口；
2085、2020中段马头门
2085、2020中段斜坡道口 |
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